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1、多塊模組連續(xù)不亮或有異常:檢查信號(hào)方向塊不正常模組的排線(xiàn)和電源線(xiàn)是否接觸良好,如模組無(wú)LED亮,則表明無(wú)電源輸入,請(qǐng)檢查電源部分(可用萬(wàn)用表檢查),如出現(xiàn)花色(有色彩混亂的亮點(diǎn))則表明模組無(wú)信號(hào)輸入,請(qǐng)檢查塊不正常模組的排線(xiàn)的輸入端是否接觸緊密,可多次拔插測(cè)試,如問(wèn)題依舊可以調(diào)換新的排線(xiàn)。
2、單模組不亮:檢查該模組的電源供應(yīng)是否良好,主要是檢查模組上的電源插座是否有松動(dòng)。如整塊模組出現(xiàn)顏色混亂或者色彩不一致(但有信號(hào)輸入,有正確的畫(huà)面)則為信號(hào)傳輸排縣接觸不良,重新插拔排線(xiàn),或者更換測(cè)試過(guò)的排線(xiàn)。如更換良好的排線(xiàn)仍有同樣問(wèn)題,請(qǐng)察看PCB板的接口是否出現(xiàn)問(wèn)題。
3、單燈不亮問(wèn)題檢測(cè)方法:用萬(wàn)用表檢查L(zhǎng)ED是否損壞,如果燈壞了就按下面第5項(xiàng)換燈。具體測(cè)燈方法:把萬(wàn)用表打到電阻X1檔,指針式萬(wàn)用表黑表筆接LED的正很,紅表筆接負(fù)很(數(shù)字表黑筆接負(fù),紅筆接正),如果LED亮,所測(cè)的燈是好的,如果燈不亮,所測(cè)的燈是壞的。
4、LED壞點(diǎn)維護(hù)(失控點(diǎn)):經(jīng)過(guò)單燈檢測(cè)確認(rèn)為 LED損壞,則根據(jù)實(shí)際需求,選擇性采用下列維護(hù)方法。
正面維護(hù):用對(duì)應(yīng)型號(hào)的螺絲刀從正面將固定面罩螺絲去除掉(注意保留好螺絲),取下面罩,進(jìn)行換燈(請(qǐng)按照下面換燈方法換燈),換燈和膠體密封結(jié)束后,將原面罩復(fù)原,上緊螺絲(上螺絲時(shí)請(qǐng)注意不要壓住燈),較后如有膠體殘留在LED表面請(qǐng)細(xì)心清除膠體。
背面維護(hù):用對(duì)應(yīng)型號(hào)的螺絲刀從背面將螺絲去除掉(注意保留好螺絲),拔掉信號(hào)排線(xiàn),為安全請(qǐng)不要拔掉電源連接線(xiàn),以防止意外,小心將模組從鈑金孔中取出,移到箱體背面,然后依照正面維護(hù)方法對(duì)單個(gè)模組進(jìn)行維護(hù)換燈(請(qǐng)按照下面換燈方法換燈)或者檢修其它。
5、換燈:將損壞LED周?chē)哪z體用尖利工具(如鑷子)去除掉,并使LED針腳清楚的表露在視線(xiàn)中,右手用鑷子夾住LED,左手用烙鐵(溫度大約為40度左右,過(guò)高溫度將對(duì)LED造成損傷)接觸焊錫,并做稍許停留(不很過(guò)3秒鐘,如很過(guò)時(shí)間但并不達(dá)到拆卸要求,請(qǐng)冷卻后再重新嘗試)將焊錫融化,用鑷子將LED去掉。將符合要求的LED燈正確的插入PCB電路板的孔中,(LED燈的長(zhǎng)腳為正很,短腳為負(fù)很,PCB上 “方孔”為L(zhǎng)ED正很針腳插孔,“圓孔”為L(zhǎng)ED的負(fù)很針腳插孔),將少許焊錫絲融化,黏合在烙鐵頭上,用鑷子調(diào)整好LED方向,使其平穩(wěn),將焊錫焊于LED和PCB相連處,用相同類(lèi)型的膠體(PH值=7)密封好LED。
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